组织机构
主办单位：北京国化新材料技术研究院
承办单位：ACMI 粘接材料中心
支持媒体：ACMI辐射固化展览会、有机硅、化工新材料、环氧树脂及应用、烯烃及高端下游、丙烯酸及酯
日程安排
时间：4月24-25日（23日下午报到）
地点：苏州
主要参会人员
电子胶原料、设备、助剂生产企业，下游应用端企业、相关院校及科研院所的专家学者、管理、销售、技术总工和研发员。
收费标准
4月1日前，3000元/人，4月1日后3400/人，费用包含会议费、餐费、资料费，住宿统一安排，费用自理。
账户信息（汇款时请注明“电子胶会议”）
户 名：北京国化新材料技术研究院有限公司
开户行：中国建设银行北京秀园支行
账 号：11050138860000000252
商务合作
会议设置展台、展桌、易拉宝等展示区，接受会刊广告、挂绳胸卡、手提袋、推广发言等赞助合作，详询会务组。
暂定议题
1、国内高尖端电子胶现状、研究进展及未来趋势
2、有机硅电子胶材料合成及其性能研究
3、丙烯酸酯压敏胶的研究进展及应用
4、新能源汽车动力电池用胶解决方案
5、电子导热灌封胶与灌封工艺
6、车载及消费类电子用胶解决方案
7、电子封装用导电胶的技术现状与发展探讨
8、无溶剂聚氨酯胶黏剂在光伏背板中的应用研究
9、水基型/无溶剂型绿色环保胶黏剂材料开发与应用
10、电子胶黏剂在消费电子领域的现状及未来展望
11、生物基反应型聚氨酯胶粘剂的研究进展情况
12、高性能EVA热熔胶配方设计、性能研究及应用
13、热熔胶在5G通讯和消费电子领域的应用及发展趋势
14、高性能PUR在汽车/工业/3C领域的应用解决方案
15、高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在新能源汽车电控系统的应用
16、半导体领域（晶体制造封装）用电子胶粘材料国产化技术发展及应用
17、PCB板级封装用高端电子胶粘剂技术创新及应用发展
18、有机硅导热凝胶在多场耦合环境的散热性能研究及应用
19、电子胶的回收利用和废弃处理技术现状及趋势
20、功能型环氧体系在电子胶粘剂领域的研究与发展
更多专家及议题正在邀请确认中......
联系方式
彭小凡 18518559872 pengxiaofan@acmi.org.cn
金乐乐 17702782950 jinlele@acmi.org.cn
夏昕 13261313603 xiaxin@acmi.org.cn
