关于召开“2026先进硅基陶瓷技术与应用交流会”的预通知
各有关单位：
随着全球能源转型与高端装备制造的加速发展，碳化硅（SiC）和氮化硅（Si₃N₄）等硅基陶瓷材料因其耐高温、高硬度、抗腐蚀、宽禁带等卓越性能，成为半导体、新能源、航空航天、精密机械等领域的核心材料。然而，材料制备工艺、成本控制、可靠性提升及跨领域应用仍面临重大挑战。
为促进产学研协同创新，推动硅基陶瓷行业的产业化进程，我院拟于2026年10月27-29日在深圳举办“2026硅基陶瓷材料及应用技术交流会”，设“高纯硅基陶瓷粉体与先进烧结技术创新”、“SiC/Si₃N₄陶瓷在半导体与新能源装备应用”、“硅基陶瓷 3D 打印与复合材料高端结构件产业化”三个热门分论坛。报名本会，可免费参加“2026华南硅业大会及展览会”的配套会议，具体通知如下：
一、 组织机构
支持单位:中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、硅产业绿色发展联盟SAGSI、中关村光伏产业联盟ZPVA
主办单位:北京国化新材料技术研究院
承办单位:ACMI硅基新材料研究所、云南省硅工业工程研究中心
支持媒体:ACMI硅基新材料、ACMI光伏新材料、有机硅、气凝胶产业、ACMI@Linkedin、化工新材料、硅产业绿色发展联盟官网
二、暂定日程
（一）会议时间：2026年10月27-29日
会议酒店：深圳登喜路国际大酒店
酒店地址：深圳市宝安区宝田一路12号（0755-23008888）
（二）会议议程：
10月27日 参展、有班车 | 第六届深圳氟硅材料高端应用展览会 2026深圳国际薄膜与胶带展 时间地点：2026年10月27-29日 深圳会展中心 |
10月27日下午 | 注册、签到 |
10月28日上午 | 大会开幕式 |
10月28日下午 | 主题一：高纯硅基陶瓷粉体与先进烧结技术创新 |
10月29日上午 | 主题二：SiC/Si₃N₄陶瓷在半导体与新能源装备应用 |
10月29日下午 | 主题三：硅基陶瓷 3D 打印与复合材料高端结构件产业化 |
报名本会 免费参加同期展会、会议 | 2026华南硅业大会及展览会： 1、2026硅橡胶技术创新与应用发展峰会； 2、2026硅树脂技术创新与应用交流会； 3、2026纳米二氧化硅材料技术与应用交流会； 4、2026第四届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛 |
三、收费标准
三人及以上优惠200元/人。学生半价。费用含餐饮（中餐和晚餐）及其它杂费。住宿统一安排，费用自理。
日期 | 9月15日 | 10月15日 | 10月15日后 |
价格 | 2800元/人 | 3000元/人 | 3200元/人 |
展位类型 | 价格 | 备注 |
展板展位 | 18000元/个 | 1、展板尺寸2.2米（宽）*3米（高），配套一张展桌，两把椅子； 2、赠送参会名额2人； |
户 名：北京国化新材料技术研究院有限公司
开 户 行：中国工商银行股份有限公司北京中航油支行
账 号：0200 2282 0902 0125 456（请注明“硅基陶瓷会议”）
（4）商务合作
接受赞助发言、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝等各类商务合作。
何 力 19907121608 heli@acmi.org.cn
钟琦琦 13261313609 zhongqiqi@acmi.org.cn
刘 英 15552665724 liuying@acmi.org.cn
晋靖涛 18736748052 jinjingtao@acmi.org.cn
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