2026先进硅基陶瓷技术与应用交流会

关于召开“2026先进硅基陶瓷技术与应用交流会”的通知

各有关单位：

随着全球能源转型与高端装备制造的加速发展，碳化硅（SiC）和氮化硅（Si₃N₄）等硅基陶瓷材料因其耐高温、高硬度、抗腐蚀、宽禁带等卓越性能，成为半导体、新能源、航空航天、精密机械等领域的核心材料。然而，材料制备工艺、成本控制、可靠性提升及跨领域应用仍面临重大挑战。

为促进产学研协同创新，推动硅基陶瓷行业的产业化进程，我院拟于2026年10月27-29日在深圳举办“2026硅基陶瓷材料及应用技术交流会”，设“高纯硅基陶瓷粉体与先进烧结技术创新”、“SiC/Si₃N₄陶瓷在半导体与新能源装备应用”、“硅基陶瓷 3D 打印与复合材料高端结构件产业化”三个热门分论坛。报名本会，可免费参加“2026华南硅业大会及展览会”的配套会议，具体通知如下：

一、 组织机构

支持单位:中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、硅产业绿色发展联盟SAGSI、中关村光伏产业联盟ZPVA

主办单位:北京国化新材料技术研究院

承办单位:ACMI硅基新材料研究所、云南省硅工业工程研究中心

支持媒体:ACMI硅基新材料、ACMI光伏新材料、有机硅、气凝胶产业、ACMI@Linkedin、化工新材料、硅产业绿色发展联盟官网

二、暂定日程

（一）会议时间：2026年10月27-29日

会议酒店：深圳登喜路国际大酒店

酒店地址：深圳市宝安区宝田一路12号（0755-23008888）

（二）会议议程：

三、分论坛及暂定议题

大会主论坛

10月28日上午

1、主办单位、赞助单位、协会领导致辞

2、PC阻燃用硅橡胶分子结构设计与合成

——中国工程物理研究院化工材料研究所 邓志华 研究员

3、有机硅产业发展历程与未来趋势

——广东标美硅氟新材料有限公司 黄振宏 总经理

4、中国气相二氧化硅产业创新与发展

——湖北汇富纳米材料股份有限公司 王跃林 院长

5、氧化硅气凝胶绝热材料技术创新与产业发展

——南京工业大学/江苏珈云新材料有限公司 沈晓冬 教授、董事长         

6、碳化硅陶瓷（SiC）的研究及应用

——东北大学/东北大学 (潍坊) 先进陶瓷研究院  茹红强 教授院长

7、低环线性体制备基础胶工业化生产难点与突破思路

——北京国化新材料技术研究院/硅产业绿色发展联盟 白洪强 常务副院长/秘书长

主题一：高纯硅基陶瓷粉体与先进烧结技术创新

10月28日下午

1、燃烧合成高品质氮化硅粉体关键制备工艺新进展

——中国科学院理化技术研究所/中科新瓷（重庆）科技有限公司 杨增朝 博士

2、氨解法生产氮化硅粉体的产业化进程

——青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 刘在翔 总经理

3、高纯和特定掺杂SiC粉料的制备以及SiC陶瓷的高温连接技术

——四川大学化学工程学院  雷云 研究员
4、碳化硅粉体提纯技术研究进展

——兰州理工大学 李菲 副教授

5、碳热还原法制备高品级氮化硅粉末的研究
——厦门钜瓷科技有限公司 王月隆 技术副总监

更多专家议题邀请中……

主题二：SiC/Si₃N₄陶瓷在半导体与新能源装备应用
10月29日上午

1、氮化硅陶瓷轴承球的制备及应用

——中材高新氮化物陶瓷有限公司 张伟儒 首席科学

2、氮化硅陶瓷在热管理中的应用

——上海材料研究所有限公司 田云龙 工程师

3、凝胶注模与浸渗烧结技术制备精密碳化硅陶瓷零部件

——长春长光精瓷复合材料有限公司 周立勋 总经理

4、氮化硅陶瓷的微观结构调控与力学性能优化研究

——沈阳建筑大学研究生院 李颂华 院长

5、浅析氮化硅陶瓷新应用

——广东工业大学 蒋强国 教授

6、氮化硅陶瓷及纤维在新能源领域的应用

——福建立亚新材有限公司 蔡武集 研发经理

7、陶瓷基板及封装载板应用

——江苏富乐华半导体科技股份有限公司 段学峰 总经理助理

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主题三：硅基陶瓷 3D 打印与复合材料高端结构件产业化
10月29日下午

1、聚硅氮烷陶瓷先驱体及其在复合材料中的应用

——浙江欣世辰新材料有限公司 余波 销售总监

2、新一代液体碳化硅陶瓷先驱体PMS及其在复合材料中的应用

——湖南前驱新材料有限公司 卜向明 总经理

3、结构功能一体化硅基陶瓷的光固化3D打印研究

——深圳大学增材制造研究所 陈张伟 所长、教授

4、聚硅氮烷防护涂层材料的研究进展

——中国科学院化学研究所 张宗波 研究员

5、聚硅氮烷、聚硼硅氮烷拓扑结构设计及转化陶瓷

——中国科学院宁波材料技术与工程研究所 李天昊 副研究员

6、液态碳化硅陶瓷前驱体树脂及应用研究

——中国科学院极端环境高分子材料重点实验室 李永明 研究员

7、航空发动机新型环境障涂层

——广东省科学院新材料研究所  张小锋 正高级工程师，博士

8、SiC陶瓷的3D打印与产业化应用

——华中科技大学  李晨辉 教授

更多专家议题邀请中……

四、收费标准

（1） 参会费用

三人及以上优惠200元/人。学生半价。费用含餐饮（中餐和晚餐）及其它杂费。住宿统一安排，费用自理。

（2）展位费用

（3） 账户信息

户    名：北京国化新材料技术研究院有限公司

开 户 行：中国工商银行股份有限公司北京中航油支行

账    号：0200 2282 0902 0125 456（请注明“硅基陶瓷会议”）

（4）商务合作

接受赞助发言、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝等各类商务合作。

五、联系方式

何  力 19907121608    heli@acmi.org.cn

刘   英 15552665724    liuying@acmi.org.cn

晋靖涛 18736748052    jinjingtao@acmi.org.cn

2026先进硅基陶瓷技术与应用交流会.pdf

参会回执表-2026先进硅基陶瓷技术与应用交流会.docx